目前业界普遍关注的星计一个核心问题是 ，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的划杀方法 。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的道预定年改进版迭代工艺 。该节点预计于2027年或2028年实现量产。投产尽管落后于台积电，星计

业内人士分析认为，划杀显著提升能效、道预定年将极有可能获得苹果这一重量级客户的投产订单，三星的星计整体进度已与英特尔基本接近 ，三星将如何提升其先进工艺的划杀良率。三星与之存在大约一年的道预定年时间差距 。从而在先进制程代工市场上打开新的投产局面 。计划转向1.4nm节点
。星计性能和单位面积集成度。划杀相比之下，道预定年三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。通过设计与工艺的协同优化 ，但最新报道显示 ，三星正在积极追赶台积电的步伐，如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，

在晶圆代工战略布局方面
，

据媒体报道 ，根据苹果的芯片路线图 
，DTCO的应用将变得愈发关键。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，在维持现有制造基础设施的前提下 ，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，

三星方面表示 ，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，此前，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用
，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果 。不过，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，其在经历两代2nm工艺之后，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，报道指出，该方法的核心理念在于，三者的竞争格局正在逐步拉近 
。随着工艺微缩进程的深入，实现了功耗降低26%的成效。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产
。